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目前,世界上半導體封裝基板生產主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲。從產值上看，封裝基板的生產國家主要是日本、亞洲（除日本和中國以外，以韓國和臺灣為主）和中國。2019年封裝基板的市場價值預計為81億美元，預計未來五年將以每年近6.5%的速度增長。